半導体製造装置メーカーの「ディスコ」 広島県呉市の「ミツトヨスポーツパーク郷原」の跡地 新工場を2025年にも着工！

－ディスコ（ＤＩＳＣＯ）－
　広島県呉市発祥の半導体製造装置メーカーの「ディスコ」が、呉市郷原町に新工場を建設します。呉市総合スポーツセンター「ミツトヨスポーツパーク郷原」を購入します。ディスコはミツトヨスポーツパーク郷原の近くに主力工場「桑畑工場」を構えており、呉市内での生産力がさらに向上します。

　ディスコの現行の主力工場「桑畑工場」の延床面積が約260,000㎡で、2021年11月時点で約1,500人が働いています。ディスコによると新工場の面積や従業員数について「桑畑工場と少なくとも同規模」となるようです。

● 新工場を2025年にも着工！
　「ディスコ」が半導体製造装置に使う部材の新工場を広島県呉市で建設します。生産するのは半導体材料の切断や研削、研磨に使う砥石で2025年にも着工し、生産棟を順次増やします。投資総額は400億円強とみられ、生産能力は2035年までに現在の約14倍に高まる見通しです。

　引用資料　日本経済新聞（2024/01/13）
　ディスコ、半導体装置の新工場　広島で2025年にも着工



新工場の建設予定地の「ミツトヨスポーツパーク郷原」です。「ミツトヨスポーツパーク郷原」は、敷地面積約240,000㎡（正確には約239,885㎡）です（Ｇｏｏｇｌｅマップの衛星写真を引用）。



ディスコ（ＤＩＳＣＯ）の連結決算
　「ディスコ」は、広島県呉市で1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業しました。1969年に米国に輸出を開始するにあたり、社名の英語名「Dai-Ichi Seitosho CO., Ltd.」ではその発音が難しいため、頭文字をとって「DISCO」と命名しました。1977年5月には社名も「ディスコ」に変更しました。

　半導体製造装置メーカーの「ディスコ（ DISCO CORPORATION）」の「本社・R&Dセンター」は、京浜急行電鉄本線「大森海岸駅駅」近くの東京都大田区大森北二丁目13番11号にあります。

　「ダイシングソー（半導体に使用されるシリコンウェハーなどのチップ分割を行う切断装置）」や「グラインダー（シリコンウェハーを薄化研削を行う装置）」で世界で圧倒的なシェアを握っています。

　公式ホームページ　ディスコってどんな会社？　
　ディスコとは「装置」と「加工ツール」を開発・製造・販売しているメーカです

ディスコの連結決算（売上高/営業利益）
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2015年3月   125,920百万円     26,760百万円
2016年3月   127,850百万円     30,338百万円
2017年3月   134,204百万円     31,341百万円
2018年3月   167,364百万円     50,995百万円
2019年3月   147,500百万円     38,645百万円
2020年3月   141,083百万円     36,451百万円
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2021年3月   182,857百万円     53,106百万円
2022年3月   253,781百万円     91,513百万円
2023年3月   284,135百万円   110,413百万円

2024年3月期予想
2024年3月       未発表               未発表  　（会）
2024年3月   287,879百万円   110,129百万円（コ）

（備考） （会）は会社予想、（コ）はアナリスト予想（コンセンサス）です。コンセンサスは頻繁に変更されます。上記のコンセンサスは2024年1月15日時点の数値です。